汽车芯片公司排名是什么？

2021年骁龙芯片排行榜骁龙888骁龙870骁龙865骁龙855+骁龙855一骁龙888 1工艺搭载最新一代5nm制作工艺，为用户带来最强的处理器性能，5nm的制作工艺，带来最为顶尖的技术成本功能性能要求2核心。

3响应速度不同由于DIlink40所适配的车机芯片性能更强，内存容量也更大，所以在实际使用过程中，Dilink40的响应速度会比30更快，使用起来也更加流畅，同时40系统还有全新的语音系统，识别率和语音智能化都有着质的。

4天玑9000 天玑9000，台积电4nm工艺，ARMV9架构，8核CPU，10核GPU，性能功耗参数比高通的8Gen1更强，GPU稍弱一点5苹果A14 苹果的A14，台积电5nm工艺，从多核跑分来看，比天玑9000弱一些，但比高通8Gen1好一点，上。

1骁龙8gen1这是高通第一次使用arm公司的armv9芯片，此次的工艺采用了4nm工艺有着全新的cortexx2主核具备了30GHZ频率，还有三个基于cortexa710的性能核，频率为25GHZ，以及四个基于cottexa510设计的能效核2。

吉利GKUI 19吉客智能生态系统 GKUI吉客智能生态系统是吉利2018年发布的车机系统，2019年升级为GKUI 19，融入了自主研发的车规级高性能芯片智能出行手表等“智能硬件”用一个ID就能使用包括百度微信支付宝高德。

和市场上众多搭载高通820A芯片的在售车型相比，8155芯片拥有更小的体积更大的带宽更低的功耗，性能更是达到了原有平台的3倍8155的CPU部分采用了8核心设计，其中1颗超大核心主频24GHZ，3颗大核心主频21GHZ，4颗。

通过查询可以了解，高通骁龙8155SA8155P是目前行业里最顶级的车载芯片之一，采用成熟且功耗性能平衡的7nm制程，1+3+4架构其中，CPU算力能够达到105K DMIPS，GPU频率达到700MHZ，算力1000GFLOPS，而它的NPU运行频率达到900。

而据我所知，吉利的全新车型星越L就搭载了8155芯片，8155强大的性能基础再辅以亿咖通科技强大的软件能力，搭配12G的运存64G的存储空间，性能上简直可以媲美手机了所以星越L的车机交互能力是完全不输于那些以智能为主要卖点。

手机芯片性能排名天梯图2022如下1苹果A14 A14 Bionic由苹果公司推出并搭载于iPad Air第四代 ，采用TSMC 5nm工艺，集成了118亿晶体管北京时间2020年9月16日凌晨，A14 Bionic在2020苹果秋季新品发布会上发布2。

PAM8403是2 x 3W 无滤波器D类立体声音频功放芯片，主要用于LCD电视笔记本电脑便携式音响等场合而TDA7850是4 x 50W大功率音频功放芯片，主要用于汽车音频功率放大，两者没有可比性。

你说的如果是飞歌导航的话和卡仕达比我建议你选择飞歌 做汽车销售的都知道飞歌导航的质量，反应速度都不错，卡仕达是目前市面上非常流行的品牌，市场推广也好，但是比起飞歌要差一些 要是飞哥的话就不清澈了，那就建议选择。

手机芯片性能排名如下1A13BionicA13Bionic是苹果公司推出的芯片，搭载于iPhone11iPhone11ProiPhone11ProMax上拥有2个高性能核心，速度提升20%，功耗降低30%，4个效能核心，速度同样提升20%，功耗降低了40%2A12。

3苹果A13 排名第三的处理器是苹果A13处理器，A13处理器是苹果去年的旗舰芯片，A13处理器采用7nm工艺制造，85亿个晶体管采用6核心设计，其中两个大核心性能提升20%功耗降低30%，四个小核心性能提升20%，功耗降低40%。

题主是否想询问“2020款比亚迪汉EV芯片和车机有没有升级”?升级了比亚迪汉EV是一款电动新能源汽车截止到2022年10月27日，汉EV芯片和车机已经由开始的高通625升级为麒麟710A，车机芯片性能综合提高了35%，流畅度更高，车身还加装了电尾。

AMDRyzen的CPU性能强2倍相比于高通8155处理器，AMDRyzen的CPU性能强2倍，GPU性能强大约15倍记者了解到，特斯拉此前跟AMD公司已有合作。

够用骁龙820A是QualcommTechnologies最新的汽车级系统级芯片SoC骁龙汽车处理器骁龙820A，提供可扩展的下一代支持机器智能的信息娱乐。

汽车cpu芯片排行如下：

1、寒武纪思元370：思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片，集成了390亿个晶体管，是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。凭借寒武纪最新智能芯片架构MLUarch03，思元370实测性能表现更为优秀。

2、骁龙Ride：Snapdragon Ride更加准确来说是一个平台，由各种各样的骁龙汽车SoC和加速器组成，拓展性相当强，能够支持多核CPU以及GPU。基于不同的SoC和加速器的组合，平台能够根据自动驾驶的每个细分市场的需求进行匹配，并提供业界领先的散热效率。

3、地平线J5：单芯片最高算力：128TOPSJ5集成平台算力可达1000TOPS，作为国内的芯片公司，地平线的征程系列产品已经来到第三代，单片的算力提升至128TOPS，集成平台算力1000TOPS，使得它可以支持L4级自动驾驶。

4、黑芝麻华山二号A1000Pro：黑芝麻智能A1000Pro基于上一代A1000的进化产品，在工艺上采用了业界创新先进的封装工艺，从而实现内部多核心建立高速通信通路，大幅提高数据传输效率。

cpu芯片

集成电路(integrated circuit)是电路(主要包括半导体设备，也包括被动组件等)小型化的方式，采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起，制作在一小块或几小块半导体晶片或介质基片上，然后封装在一个管壳内，成为具有所需电路功能的微型结构;其中所有元件在结构上已组成一个整体，使电子元件向着微小型化、低功耗、智能化和高可靠性方面迈进了一大步。

1、比亚迪半导体

比亚迪半导体是国内自主可控的车规级IGBT领导厂商，该企业主要业务覆盖功率半导体、智能控制 IC、智能传感器及光电半导体的研发、生产及销售，拥有包含芯片设计、晶圆制造、封装测试和下游应用在内的一体化经营全产业链，目前比亚迪半导体已经拥有多年的研发积累、充足的技术储备以及丰富的产品类型。

2、紫光国微起点排行榜

北京紫光智能汽车科技有限公司成立于2018年，目前该企业旗下的超稳定晶体石英晶振、DRAM、FPGA/CPLD，车载控制器MCU和智能安全芯片均达到车规级水平。其中自主研发的THD89系列产品2019年成功通过AEC-Q100车规认证，成为国内最高水平的车载芯片之一。

3、黑芝麻智能科技

这是一家专注于自主研发自动驾驶人工智能芯片和视觉感知算法核心技术与应用开发的高科技企业，目前该企业推出的车规级智能驾驶芯片“华山二号A1000”是唯一可以支持L3自动驾驶的国产芯片。

4、芯驰科技

芯驰半导体致力于研发智能汽车的核心芯片，是成功突破全球汽车工业核心芯片的中国创新芯片企业，目前该公司针对智能座舱、自动驾驶、中央网关应用场景发布9系列高性能SoC系统级芯片，并同期架构完成了更高功能安全级别的车辆底层域控制芯片。