联想台式机用的哪个品牌水冷散热器

TUFGAMING破冰手LC240RGB一体式水冷散热器。联想台式机采用的散热器，支持AURASYNC神光同步和搭载TUF120mmRGB*2冷排风扇，泵盖采用NCVM涂层，简约时尚更耐用，编织套管加强对水冷管保护。这个品牌的散热器质量好，散热效果好。

tt，nzxt，海盗船三家很多东西都是asetek代工的，这几款冷排，冷头和水管基本上都是一样的，区别在于样子和原装风扇，你可以认为这三家的东西相同尺寸的水冷是没有区别，比如nzxt 的x62和贼船的h115，这两个基本就是一模一样的，这三家有一个好处，还可以使用显卡转接套件给显卡作为水冷散热器。

酷冷是自己的方案，酷冷的水冷也还可以，amd的furyx ，vega64水冷都是酷冷的方案。

九州风神，也就船长系列还可以。

我比较推荐asetek代工的三家。

一、前言

对于动手能力强的玩家来说，自己DIY分体式水冷可以说是相当有趣且硬核的事，因为它有着强悍的效能，散热效果要比普通风冷和一体式水冷强不少，而且其高度自由的玩法也是让玩家们可以深度定制自己独一无二的水冷系统，可玩性非常高。然而，在搭建水冷的过程中，各种配件的选择和搭配都是有讲究的，例如接头的规格、冷头的设计、水泵的参数还有冷排的尺寸等等等等，这些都会影响整套水冷系统的最终效果。

就拿冷排来说吧，它是水冷系统当中负责排热的部分，许多玩家们在选择的时候都是只看材质和尺寸，实际上冷排的厚度，鳍片的密度，甚至是铜材质的细分还有做工细节等等，这些都是会影响散热效果的的。所以，为了探究冷排规格所带来的影响，今天我将会用Bykski RC系列的240、360散热冷排，并搭配RTX3090显卡进行不同尺寸和厚度冷排的效能对比测试，看看它们之间的差距到底有多少。

二、冷排一览

首先是测试平台和选用的冷排规格方面，这次我们使用的是Bykski RC系列的CR-RD240RC-TN-V2(30mm)、CR-RD360RC-TN-V2(30mm)、CR-RD360RC-TK-V2(40mm)以及CR-RD360RC-TK60-V2(60mm)这四款冷排

硬件平台则如下：

CPU：酷睿i9-11900K

主板：华硕ROG STRIX Z590-A吹雪

内存：芝奇幻光戟DDR4 3200MHz 8G*2

SSD：三星980Pro 1T

显卡：七彩虹iGame RTX3090 Vulcan OC

散热：Bykski RTX3090 TC分体水冷套装

之所以选择同一个系列的冷排进行对照测试，主要还是冷排的工艺与材质会明显影响散热效能，而统一品牌和系列则可以规避这些因素所引起误差。

从侧面看，这四个冷排的厚度区别可以说是一目了然，其中最上面的240与360是30mm的CR-RD-TN冷排，而下面两个360则是的40mm的CR-RD-TK和60mm的CR-RD-TK60冷排。

虽然这次使用的冷排都是Bykski的RC系列，但是它们在尺寸、厚度、鳍片密度等各方面均有不同程度的差异，选择的时候还是有讲究的。例如30mm的CR-RD-TN冷排就是单层14条水道的薄排设计，它是高温焊锡一体成型的工艺，材质为全紫铜材质，导热系数高达401W/(m.k)，相比之下，普通的黄铜导热系数是108.9W/(m.k)，差别还是很大的。

40mm的CR-RD-TK是双层14条水道的设计，材质同样为纯紫铜，并使用高温焊锡一体成型工艺，它有着更多的水路和散热面积，理论效能要比30mm的更强。

60mm的CR-RD-TK60是三层14条水路的设计，它也是高温焊锡一体成型和纯紫铜材质，整体厚度和体积都要比前面30mm和40mm的要大不少，规格属于三个厚度中最高的。

除了厚度和水路设计的差距之外，这几款冷排的鳍片密度都是一样的，均为14FPI，三款均属于低FPI排。

为了保证测试结果，这次我们使用的全部是Bykski自家的CF-APRBW-V3风扇。

虽然30mm的冷排与60mm的冷排有着一样的鳍片密度，但由于60mm的冷排更厚，风道更长，所以实际使用的时候还是会相对难吹透一些。

众所周知，RTX3090所使用的GDDR6X显存有着较大的发热量，实际工作时温度会比较高，所以为了避免显存高温所带来的误差，这次我给显卡用上了Bykski的RTX3090 TC系列双面冷头，它可以给GPU、供电和显存进行全方位的散热，效能表现更加直观。

冷头装上以后，可以看到它的质感是相当精致的。

三、温度测试

首先是原装风冷散热器的待机温度，此时GPU核心为46.4 ，HotSpot温度为56.4 ，显存温度为50 。

TIPS：HotSpot温度是指GPU局部最热的位置，它的温度一般会比其它单一的测量点更高，显卡在工作的时候会参考HotSpot的温度进行动态的频率调整，因此该部位的温度也是决定显卡性能的重要因素之一。

接着是使用水冷散热的显卡待机温度，此时，GPU核心为28.2 ，HotSpot温度为38.2 ，显存温度为36 ，降幅十分明显。

在使用原装风冷散热器，并开启FurMark进行拷机之后，显卡的GPU核心为68.8 ，HotSpot温度为79.9 ，显存温度为90 ，GDDR6X显存高发热名不虚传。

在使用水冷散热之后，显卡的拷机温度有了明显的降低，其中GPU核心为49.8 ，HotSpot温度为63.8 ，显存温度为68 ，核心温度降低了将近20度，而显存部位更是降低了22度，以上仅仅是使用240冷排的测试效果，如果换上360冷排，散热效能更为出色。

受篇幅所限，这里直接放出最终的对比数据，不罗列截图了。从测试的数据来看，在同样30mm厚度的前提下，360的冷排会比240的冷排会有更好的散热表现，其中核心温度差距为4.7 ，HotSpot温度差距为3.2 ，显存温度差距为2 。而在同样的360尺寸下，30mm和40mm以及40mm和60mm之间的整体温度差距大概在2 左右，而30mm和60mm则相差4~5 ，这基本等于同厚度240换成360的效果，差距还是很明显的。

为了更深入地了解Bykski RC系列冷排的性能表现和风扇转速所带来的效能差距，接下来看看外媒@techpowerup的评测数据。

首先是流阻方面，30mm的CR-RD-TN冷排在1加仑/分钟(GPM)流量下仅有0.25PSI的水压压降，阻力相当小，实际使用的时候基本不会给水泵带来太大的压力。

在600RPM/800RPM/1200RPM/1500RPM的风扇转速下，30mm的CR-RD-TN冷排的T分别为17.5 、14.75 、11.55 、9.1 ，其中千转以下与千转以上有着明显的差距，所以即使是30mm的薄排，它对风扇的转速依然是较为敏感的，如果想要让冷排充分发挥它的性能，我们还是建议使用高转速进行散热。

接着是60mm的CR-RD-TK60冷排，得益于三层14条水路的设计，它在1加仑/分钟(GPM)流量下的水压压降仅有0.1PSI的水压压降，流阻相当低，几乎达到可以忽略不计的程度，追求极限散热的朋友可以放心地增加冷排。

随着冷排厚度的增加，散热风道的加长，60mm的CR-RD-TK60冷排在600RPM/800RPM/1200RPM/1500RPM风扇转速下的温度差距也是变得越来越敏感，它该四档转速下的T分别为16.3 、14.6 、11.35 、8.5 ，实际效能在众多冷排中属于顶尖的水平，表现非常出色。由此可见，如果想要发挥厚排的完整性能，我们并不建议使用低转速的风扇进行散热，1200RPM以及更高的风扇转速是很有必要的。

四、总结分析

好了，看完以上的测试之后，相信大家都已经知道水冷排越大越厚散热就越好的规律了。既然更大更厚的冷排会有更好的散热效果，那么我们装水冷的时候是否直接用最大最厚的那个冷排就完事了?当然不是，更大更厚的冷排会对机箱空间提出更高的要求，例如360和480的大冷排就不是所有机箱都可以支持，而超过40mm的冷排在顶置安装的时候也是很容易出现主板冲突的问题。

除此之外，更厚的冷排也需要足够强劲的风力来支撑，如果转速太低或者风扇风压不够，那么厚排的优势就很难发挥出来，而转速太高又会带来噪音的问题，需要顾忌和平衡的地方还是很多的。所以说，我们在装水冷的时候还是要多考虑自己的平台功耗、机箱以及个人需求，这样才能找到合适自己的冷排。